DIN 2633-1975 预焊法兰.公称压力16
作者:标准资料网 时间:2024-04-27 08:14:36 浏览:9956
来源:标准资料网
【英文标准名称】:WeldingNeckFlanges;NominalPressure16
【原文标准名称】:预焊法兰.公称压力16
【标准号】:DIN2633-1975
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1975-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:法兰;材料;有颈法兰;焊接法兰;管联接器;尺寸
【英文主题词】:neckflanges;pipecouplings;dimensions;materials;weldedflanges;flanges
【摘要】:
【中国标准分类号】:J15
【国际标准分类号】:2870
【页数】:3P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 加工模具用锥柄半圆头三齿锥形立铣刀D=19.6～42.7mm |
| 中标分类： |
|
| 替代情况： | 被HB 4576-4632-1992代替 |
| 发布日期： | |
| 实施日期： | 1995-01-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类：
【英文标准名称】:Environmentalandendurancetesting-Testmethodsforsurface-mountboardsofareaarraytypepackagesFBGA,BGA,FLGA,LGA,SONandQFN
【原文标准名称】:环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
【标准号】:BSEN62137-2004
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2004-09-22
【实施或试行日期】:2004-09-22
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Bendtesting;Changesoftemperature;Continuitytests;Discretedevices;Durability;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Endurancetesting;Endurancetests;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Life(durability);Materialstesting;Operatingtemperatures;Printed-circuitboards;Reliability;Semiconductordevices;SMD;Solderedjoints;Solderingpoints;Surfacemounting;Temperaturecycles;Temperatureresistant;Testonchangesoftemperature;Testing;Thermalcycling;Thermalshockendurance;Thermalshockresistance
【摘要】:ThisInternationalStandardspecifiesthetestmethodandguidelinesforevaluatingthequalityandreliabilityofboards,solderlands,solderprocessandsolderjointsofreflowsoldermountedareaarraytypepackagesandperipheralterminaltypepackages.Thisstandardtestsfordurabilityagainstmechanicalandthermalstressreceivedduringorafterthemountingprocessofdiscretesemiconductordevicesandofintegratedcircuits(hereinafterbothreferredtoassemiconductordevices)usedmainlyforindustrialandconsumeruseequipment.Thetestmethodspecifiedinthisstandardisanintegratedonebyincludingtheevaluationmethodofmountingmethods,mountingconditions,printedcircuitboards,solderingmaterials,andsoon.Itdoesnotspecifytheevaluationmethodoftheindividualsemiconductordevices.Mountingconditions,printedwiringboards,solderingmaterials,andsoonsignificantlyaffecttheresultofthetestspecifiedinthisstandard.Therefore,thetestspecifiedinthisstandardshallnotberegardedastheonetobeusedtoguaranteethemountingreliabilityofthesemiconductordevices.Thetestmethodisnotnecessaryifthereisnostress(mechanicalorothers)fromanyofthetestscoveredinthisstandard.
【中国标准分类号】:Z04
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语
